За останні два тижні крізь стіни штаб-квартири MSI просочилися докладні фотографії семи (1-3. 4-5. 6-7) материнських плат з процесорним гніздом LGA1155, випуск яких відбудеться в той же період, що і презентація четирех'ядерніков Sandy Bridge. Важливою конструктивною особливістю новинок MSI на чіпсетах Intel 6 Series стане набір електричних компонентів Military Class II. До його складу увійдуть:
1. Танталові конденсатори Hi-c Cap з високою провідністю, тривалим терміном служби (до 8 разів більшим, ніж у звичайних твердотільних конденсаторів), підвищеної термостійкість і наднизьким еквівалентним послідовним опором (low ESR).
2. «Суперферрітовие» котушки індуктивності (Super Ferrite Choke, SFC), що допускають на 30% більше навантаження по струму, ніж звичайні ферритові дроселі, при 10-відсоткової економії електроживлення.
3. Твердотільні конденсатори Solid Cap з 10-річним терміном служби (низький нагрів, наднизькі значення ESR).
Зауважимо, що деякі плати MSI, супроводжувані логотипом Military Class II, не мають «на борту» дорогих танталових конденсаторів.