Як виглядають SMD компоненти на друкованій платі
Технологія поверхневого монтажу SMD з'явилася ще в 60-х роках минулого століття і через пару десятиліть набула величезного распостроненіе у виробництві електронних пристроїв. Поверхневий монтаж істотно знизив габарити електронних пристроїв, спростив процеси автоматизації виробництва, скоротив витрати на виробництво радіоелементів (SMD на 20-50% дешевше традиційних) і в результаті вони зробили побутову електроніку дешевшою, компактною і доступною.
SMD елементи: резистори, конденсатори, мікросхеми мають маленькі габарити. При демонтажі таких компонентів доводиться користуватися лупою і пінцетом. Виглядають ці елементи так:
Як потрібно паяти SMD
SMD це мініатюрні радіоелементи які монтуються на друковану плату. Але їх пайка дуже специфічний процес, який вимагає певних навичок і спеціального устаткування.
Звичайно у відрядженні доводиться паяти їх в кустарних умовах, використовуючи простий малопотужний паяльник з тонким і заточеним жалом, врахуйте SMD компоненти бояться високої температури, час пайки навіть 15-25 ВТ паяльником потрібно мінімізувати або паяти з перервами. Для демонтажу рекомендую придбати термопінцет або термоповітряний паяльник. А найкраще для пайки SMD компонентів підійде паяльна станція зі спеціальним феном, і набір насадок для нього.
Перед монтажем справного smd елемента, зачищаємо контактні площадки за допомогою мідної обплетення. А потім використовуючи паяльник з тонким конусним жалом наносимо крапельку припою на кожну з контактних майданчиків і встановлюємо на них smd.
Далі беремо фен і прогріваємо, до тих пір поки припій НЕ розтечеться по стінках SMD компонента. Ось і все, але тим хто не мав досвіду паяння smd компонентів рекомендую потренуватися на неробочий платі.
Підбірка довідників по SMD компонентів